目前，中國每年的芯片進(jìn)口額約為2200億美元。據(jù)普華永道會計師事務(wù)所稱，在全球銷售的芯片當(dāng)中有59%被中國購買，但國內(nèi)制造商僅占到這個行業(yè)全球銷售收入的16.2%。最近美國宣布對中興通訊進(jìn)行長達(dá)7年的制裁警醒我們，必須減少對進(jìn)口芯片的依賴，因為薄弱的芯片行業(yè)可能會削弱國家安全，并阻礙正在蓬勃發(fā)展的科技行業(yè)。

    《中國制造2025》的報告里面提出要求，到2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，“十三五”以來，隨著中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰(zhàn)略出臺和新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，我國光電子器件產(chǎn)業(yè)也迎來了獲得了重大發(fā)展機(jī)遇，但相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)薄弱、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡情況依然存在，核心高端光電子器件（例如激光芯片）水平相對滯后已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。

    近年來，隨著激光技術(shù)的快速發(fā)展，國內(nèi)外市場對激光產(chǎn)業(yè)上游芯片產(chǎn)品的需求量劇增，國際商業(yè)市場上對半導(dǎo)體激光芯片（不含封裝好的模塊）的年需求超過20 億美元，國內(nèi)市場對激光芯片的年需求超過20 億人民幣。然而國內(nèi)開發(fā)的激光芯片產(chǎn)品不能滿足國內(nèi)市場需求，大部分高功率及光通信用芯片幾乎完全依賴進(jìn)口。一方面由于芯片關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)掌握在國外部分企業(yè)手中，國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)與國際相比存在一定差距；另一方面，芯片生產(chǎn)過程中缺乏對未封裝的芯片進(jìn)行檢測的先進(jìn)技術(shù)，無法保證芯片產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)。

    目前，大功率半導(dǎo)體激光芯片主要是由西方發(fā)達(dá)國家的幾家公司所壟斷，如美國的lumentum、nLight、IPG、Coherent，德國的Dilas、Jenoptic、Osram等。國內(nèi)激光芯片高漲的市場需求，推動國內(nèi)芯片生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，各科研院所及部分激光企業(yè)不斷對芯片生產(chǎn)工藝進(jìn)行研究創(chuàng)新，逐步縮小與世界先進(jìn)水平的差距。隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，芯片生產(chǎn)工藝水平提高，產(chǎn)品的集成度也越來越高。為了確保功能和成品率的有效測試，半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)企業(yè)及封裝廠商都在尋求高精度、低測試成本的方法，并積極開發(fā)高自動化、高集成的測試設(shè)備。國內(nèi)相關(guān)測試設(shè)備基本為空白，少有的設(shè)備制造商生產(chǎn)的此類設(shè)備為手工操作，機(jī)械化程度低，效率低下。國內(nèi)科研院所及企業(yè)所需求的自動化測試設(shè)備基本全部依靠進(jìn)口，以致芯片的檢測成為眾多芯片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能瓶頸。進(jìn)口的設(shè)備雖基本能夠滿足國內(nèi)企業(yè)芯片產(chǎn)品的測試需要，但由于國外的專業(yè)設(shè)備公司對激光芯片的制造流程和工藝并不熟悉，因此生產(chǎn)的設(shè)備使用起來非常不便；進(jìn)口的設(shè)備還具有價格昂貴，測試功能單一的特點，目前海外大型激光芯片制造公司在測量手段方面投入非常大的人力和資源，通過自行開發(fā)測試設(shè)備，可滿足其科研和生產(chǎn)的需要，但是由于不同的公司要保護(hù)商業(yè)秘密彼此間沒有配合，其測試設(shè)備缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而且不對外銷售，國外并沒有形成成熟的激光芯片測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)。因此，在整個行業(yè)的層面上來看，迫切需要通用型的檢測設(shè)備，對芯片的重要技術(shù)參數(shù)實現(xiàn)全方面的、快速和準(zhǔn)確的檢測與分析。

    深圳瑞波光電子有限公司作為國內(nèi)極少數(shù)專注于高端半導(dǎo)體激光器芯片開發(fā)的新創(chuàng)企業(yè)，經(jīng)過多年的艱辛研發(fā)和可靠性測試，已經(jīng)成功開發(fā)出808nm、880nm、9××nm、905nm、1470nm等單管和Bar條產(chǎn)品，并開始批量生產(chǎn)走向市場，實現(xiàn)了進(jìn)口替代。

    此外，瑞波光電基于在芯片設(shè)計、制造、測試的技術(shù)沉淀，為了更好的滿足半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)廠家在表征測試、老化及可靠性測試等方面的需求，從實際用戶的使用者角度，針對半導(dǎo)體激光器制作過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)開發(fā)出了成系列、自動化程度高的表征測試設(shè)備，積累了豐富的設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。

    在此大背景下，為了解決芯片綜合測試難題，瑞波光電于2015年向深圳市科技創(chuàng)新委員會申報了研制“半導(dǎo)體激光芯片綜合性能測試裝備”的科技計劃項目（編號CXZZ20150401154444740），計劃研制半導(dǎo)體激光芯片綜合性能測試設(shè)備，涵蓋了激光芯片巴條測試機(jī)的所有測試能力，而且自動化程度更高、速度更快、功能齊備、性能優(yōu)良、價格合理，可實現(xiàn)對未切割、未封裝的半導(dǎo)體激光芯片裸巴條自動的、全方位的測試，而且增加高低溫度下的測量和光譜SMSR的測量，同時增加對不良芯片打標(biāo)的功能。

    經(jīng)過2年的開發(fā)，深圳科技創(chuàng)新委員會組織專家于2017年12月25日對項目進(jìn)行了驗收。并于2018年04月25日發(fā)布了關(guān)于2018年第1批科技計劃項目驗收結(jié)果的公示，結(jié)果顯示瑞波光電開發(fā)的半導(dǎo)體激光芯片綜合性能測試設(shè)備成功通過驗收。

    瑞波光電開發(fā)的Bar條綜合性能測試機(jī)實現(xiàn)了如下關(guān)鍵指標(biāo)：

    專家表示，這款設(shè)備的成功開發(fā)，不僅可以促進(jìn)激光芯片的批量化生產(chǎn)，更加有利于建立深圳乃至中國半導(dǎo)體激光芯片測試裝備的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化。

    深圳瑞波光電子有限公司總經(jīng)理胡海博士表示，這是一款設(shè)計與開發(fā)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、用于全面檢測和分析光芯片綜合性能的自動化測試設(shè)備，除了瑞波自用外，目前已經(jīng)開始大批量供應(yīng)給激光器企業(yè)和科研單位，獲得廣泛的市場好評。