崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目管理工作，包括人員的工作安排、項(xiàng)目進(jìn)度控制、質(zhì)量控制及人員協(xié)調(diào)等

2、負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃制定、設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等工作推進(jìn)，監(jiān)控整個(gè)計(jì)劃的執(zhí)行，識別項(xiàng)目執(zhí)行風(fēng)險(xiǎn)路徑并及時(shí)采取措施進(jìn)行糾偏，確保項(xiàng)目順利實(shí)施

3、與公司內(nèi)部職能部門進(jìn)行充分溝通和協(xié)調(diào)，及時(shí)解決項(xiàng)目開發(fā)過程中出現(xiàn)的問題和風(fēng)險(xiǎn)，保證項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)交付

4、確保項(xiàng)目過程/活動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化

5、負(fù)責(zé)組織項(xiàng)目不同階段的評審工作

6、負(fù)責(zé)整個(gè)項(xiàng)目干系人之間的工作協(xié)調(diào)

7、負(fù)責(zé)對項(xiàng)目進(jìn)展進(jìn)行測量、分析、考核，定期發(fā)布相關(guān)項(xiàng)目分析報(bào)告

8、項(xiàng)目結(jié)束時(shí)，組織項(xiàng)目總結(jié)和各項(xiàng)結(jié)項(xiàng)工作

9、負(fù)責(zé)研發(fā)流程、機(jī)制的優(yōu)化、改進(jìn)、提升

任職要求：

1、物理、電子、光電等理工科相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷

2、具有三年以上光電行業(yè)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3、有產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的管理經(jīng)驗(yàn)并成功交付

4、熟悉研發(fā)項(xiàng)目流程和過程控制方法，能夠主導(dǎo)推進(jìn)項(xiàng)目各階段的工作

5、較強(qiáng)的執(zhí)行力、領(lǐng)導(dǎo)力、溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神

6、具有良好的表達(dá)能力，思路清晰，能敏銳地發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、并具有較強(qiáng)的解決問題的能力

7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和指導(dǎo)他人的能力，帶動(dòng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)較好的完成項(xiàng)目工作

8、具有PMP證書者優(yōu)先

其他要求：

3-4年項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，本科及以上

有光電行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可以是我們的上中下游

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崗位職責(zé)：

1. 開發(fā)半導(dǎo)體激光芯片的制作工藝

2. 負(fù)責(zé)相應(yīng)設(shè)備的維護(hù)

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的質(zhì)量控制

4. 協(xié)助光電子器件的產(chǎn)業(yè)化

任職要求：

1、激光、光學(xué)、微電子、固體電子學(xué)、材料學(xué)、應(yīng)用物理學(xué)相關(guān)專業(yè)的碩士或以上學(xué)位（應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮）

2、英文熟練，能夠獨(dú)立查閱英文資料

3、領(lǐng)悟力強(qiáng)、 求知欲強(qiáng)， 書面和口頭表達(dá)能力好

4、誠實(shí)、細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)，能吃苦耐勞，具有團(tuán)隊(duì)精神及溝通協(xié)調(diào)能力

5、熟悉光刻機(jī)、wet bench的使用，有實(shí)際濕蝕刻、干蝕刻的經(jīng)驗(yàn)，

6、有半導(dǎo)體激光、LED行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先, 在相關(guān)半導(dǎo)體器件制作工藝有實(shí)際經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

7、 熟悉半導(dǎo)體材料、介質(zhì)材料的厚度及特性分析

其他要求：

一、碩士學(xué)歷，激光、光學(xué)、微電子、固體電子學(xué)、材料學(xué)等專業(yè)

二、要求做答辯論文形式的PPT的介紹

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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)部門開發(fā)公司新一代大功率半導(dǎo)體激光器；

2. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化半導(dǎo)體激光芯片的性能及可靠性；

3. 協(xié)調(diào)激光芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，外延，流片，封測；

4. 分析并反饋器件的測試及老化數(shù)據(jù)；

5. 發(fā)現(xiàn)，解決產(chǎn)品問題并及時(shí)總結(jié)。

6.主導(dǎo)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)科技部、省、市等科技項(xiàng)目的科技研發(fā)計(jì)劃。

任職要求：

1. 激光、光電子、光學(xué)工程、物理類等相關(guān)專業(yè)，博士研究生以上學(xué)歷；

2. 5年以上半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中2年以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；

3. 深入了解GaAs和InP半導(dǎo)體激光器的原理及各個(gè)環(huán)節(jié)；

4. 精通半導(dǎo)體激光器的設(shè)計(jì)；

5. 熟悉半導(dǎo)體激光器的外延，流片及測試；

6. 有產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7. 積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，很強(qiáng)的自我約束力，有一定的抗壓的能力； 高度的工作熱情，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；

8. 具備良好的溝通及協(xié)作能力；具有較好書面寫作能力；有良好的邏輯思維能力，做事周密。

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一、職位描述

 1、 根據(jù)公司產(chǎn)品種類，開發(fā)、培養(yǎng)新客戶，建立客戶檔案，長期維護(hù)客戶關(guān)系。

2、 準(zhǔn)確及時(shí)的向公司反饋客戶需求及需求變化，做好客戶與公司之間的信息溝通。

3、 負(fù)責(zé)已簽訂訂單客戶的跟進(jìn)，包括合同簽署，客戶付款，產(chǎn)品發(fā)貨，售后等工作。

4、 維護(hù)和穩(wěn)固公司已有客戶關(guān)系，協(xié)助公司品質(zhì)和生產(chǎn)部門處理客訴問題。

5、 協(xié)助公司已有或新型產(chǎn)品的市場宣傳和推廣，提升公司產(chǎn)品在行業(yè)中的知名度。

6、 了解行業(yè)市場、及時(shí)獲取同行業(yè)競爭對手和競品的信息；跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢和動(dòng)向。

7、 參與客戶現(xiàn)場談判和談判文件的攥寫。

8、 協(xié)助制定銷售策略、銷售計(jì)劃，以及量化銷售目標(biāo)。

二、職位要求

1、 大專及以上學(xué)歷，有光電類產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

2、 熱愛銷售工作，對市場銷售和市場拓展有一定的認(rèn)識，具有良好的客戶服務(wù)意識；

3、 反應(yīng)敏捷、表達(dá)能力強(qiáng)，具有較強(qiáng)的溝通能力及交際技巧，具有親和力； 

4、 有較強(qiáng)的責(zé)任心和求知欲望，為人誠實(shí)、做事細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)。

5、 有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，善于挑戰(zhàn)，能適應(yīng)經(jīng)常出差。

其他要求：

一、年齡要求盡量在35歲以內(nèi)，有相關(guān)專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可接受大一點(diǎn)點(diǎn)

二、光電相關(guān)專業(yè)的，最好有這方面的銷售經(jīng)驗(yàn)的。

三、月薪

        年終獎(jiǎng)：年底雙薪+績效（包含提成）

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"1、職位描述

1）負(fù)責(zé)測試設(shè)備產(chǎn)品的客戶開發(fā)、銷售，跟蹤客戶需求，處理客戶反饋，維護(hù)客戶關(guān)系，根據(jù)公司總體市場策略貫徹執(zhí)行銷售計(jì)劃

2）開拓與維護(hù)國內(nèi)外客戶資源，通過多種渠道聯(lián)系客戶，以拜訪的方式向目標(biāo)客戶介紹產(chǎn)品，進(jìn)行銷售談判，跟進(jìn)合同簽訂、款項(xiàng)回收，完成銷售目標(biāo)任務(wù)

3）及時(shí)處理銷售合同訂單及收款和逾期賬款的催收

4）維護(hù)與客戶的緊密合作關(guān)系；協(xié)調(diào)資源滿足客戶需求，在售前、售后等方面提供全方面的服務(wù)支持

2、職位要求

1） 本科及以上，電氣、自動(dòng)化、光電類、銷售管理等相關(guān)相關(guān)專業(yè)

2） 有半導(dǎo)體設(shè)備或者半導(dǎo)體激光器銷售一年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3） 有一定的市場影響策劃經(jīng)驗(yàn)，能夠識別和潛在的商業(yè)合作伙伴

4） 具有較好的溝通能力、獨(dú)立開發(fā)客戶，對銷售有濃厚的興趣，敢于接受挑戰(zhàn)性的工作，具有較強(qiáng)的開發(fā)意識

5） 具有較強(qiáng)協(xié)調(diào)及執(zhí)行能力，工作踏實(shí)認(rèn)真，應(yīng)對快捷敏銳，團(tuán)隊(duì)合作和敬業(yè)精神，可適應(yīng)經(jīng)常出差

其他要求：

年齡（35以內(nèi))

自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷，懂產(chǎn)品，有銷售經(jīng)驗(yàn)

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"1、職位描述 

1） 協(xié)同其他技術(shù)工程師，對現(xiàn)有測試設(shè)備產(chǎn)品不斷優(yōu)化和升級，

2） 能獨(dú)立負(fù)責(zé)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備整機(jī)軟件、電氣控制研發(fā)設(shè)計(jì)，分析和解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種技術(shù)問題

3） 針對客戶新產(chǎn)品應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)電氣方案，能夠提出高價(jià)值的解決方案

4） 主管安排的其他工作

2、職位要求

1） 碩士研究生，測控、自動(dòng)化、控制理論與控制工程等相關(guān)專業(yè)，英語過六級

2） 有過視覺項(xiàng)目的成功經(jīng)驗(yàn)。熟悉運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制原理，熟練掌握各種氣動(dòng)元件、光電元件和傳感器的應(yīng)用，熟悉自動(dòng)化設(shè)備電氣元件

3） 有LabView或者LabWindows/CVI測試控制設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熱愛自動(dòng)化系統(tǒng)工程技術(shù)，善于學(xué)習(xí)新知識

4）熟練PLC編程及相應(yīng)電氣系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，有相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5） 能吃苦耐勞，有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力，工作效率高，溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作和敬業(yè)精神

其他要求：

一、碩士學(xué)歷，相關(guān)專業(yè)或經(jīng)驗(yàn)

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"崗位職責(zé)及要求

管理TO封裝生產(chǎn)線工藝的維護(hù)及TO封裝產(chǎn)品的質(zhì)量控制, 統(tǒng)計(jì)分析TO封裝成品入庫的良率損失, 提出改善方案, 對生產(chǎn)異常進(jìn)行分析及糾正措施報(bào)告, 優(yōu)化TO封裝生產(chǎn)線的流程及效率

崗位要求：

1、教育要求

本科及以上學(xué)歷，物理、電子、光學(xué)、機(jī)械相關(guān)專業(yè)優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可優(yōu)先考慮

2、工作經(jīng)驗(yàn)

具有半導(dǎo)體激光芯片封測工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮

3、專業(yè)知識

（1）具有半導(dǎo)體激光芯片封裝的工藝流程者優(yōu)先考慮

（2）了解半導(dǎo)體激光器件的物理概論

4、技能技巧

（1）熟練使用辦公軟件word、excel、powerpoint

（2）具有英語的讀寫能力，能夠獨(dú)立查閱英文資料并理解

（3）熟練使用Solidworks、Autocad等繪圖軟件

（4）有良好的溝通表達(dá)及促進(jìn)團(tuán)隊(duì)合作的能力

5、個(gè)人素養(yǎng)

有責(zé)任心、踏實(shí)、誠實(shí)、細(xì)心、積極、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)

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崗位職責(zé)：

1、全面管理大功率半導(dǎo)體激光芯片及其封裝產(chǎn)品，為公司其他部門提供該產(chǎn)品方向的技術(shù)支持。

2、深度參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)過程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測試表征、可靠性驗(yàn)證，負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品規(guī)格書和質(zhì)量管控流程。 

3、主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入試產(chǎn)的過程，協(xié)調(diào)規(guī)模量產(chǎn)所需的物料、制造過程、成本核算和生產(chǎn)效率的保障。針對產(chǎn)品測試后發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問題進(jìn)行及時(shí)分析，并提出解決方案。

4、對于委外封裝的產(chǎn)品，負(fù)責(zé)對供應(yīng)商的考察和評審，負(fù)責(zé)合作過程中的所有技術(shù)事宜。

5、分析客戶的反饋信息及需求，對產(chǎn)品的客訴問題和改進(jìn)建議，提出答復(fù)和對策。

6、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行新產(chǎn)品的籌劃

7、協(xié)助公司產(chǎn)品的市場宣傳和推廣。

任職要求：

1、光電子，激光物理，光學(xué)，半導(dǎo)體材料等相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷。可接受應(yīng)屆生

2、有責(zé)任心，工作積極主動(dòng)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作和客戶服務(wù)意識。

3、有良好的思維邏輯和溝通表達(dá)能力。

4、具備半導(dǎo)體激光TO封裝器件一年以上的經(jīng)驗(yàn)。

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