《中國制造2025》的報(bào)告里面提出要求，到2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，“十三五”以來，隨著中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰(zhàn)略出臺和新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，我國光電子器件產(chǎn)業(yè)也迎來了重大發(fā)展機(jī)遇，但相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)薄弱、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡情況依然存在，核心高端光電子器件（例如激光芯片）水平相對滯后已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
    近日，作為國內(nèi)極少數(shù)專注于大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的深圳瑞波光電子有限公司剛剛完成由賽富基金與深創(chuàng)投共同領(lǐng)投，北京協(xié)同創(chuàng)新京福投資基金跟投的6500萬元A輪融資。
    這也是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資，本輪明星級VC共同入場也標(biāo)志著激光芯片領(lǐng)域已成為資本高度關(guān)注的領(lǐng)域之一，而瑞波光電無疑已成為在該領(lǐng)域頗具代表性的新創(chuàng)企業(yè)。
    據(jù)了解，深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年，是由深圳清華大學(xué)研究院、海內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事高端半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
    大功率激光芯片的技術(shù)門檻極高，瑞波光電經(jīng)過5年的專注研發(fā)才解決了芯片的良率和可靠性難題，并于2016年底成功量產(chǎn)，目前公司量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter） 和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm等，輸出功率均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；
    瑞波光電另一大優(yōu)勢是自主研發(fā)了多款半導(dǎo)體激光表征測試設(shè)備，種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機(jī)、Full-bar 綜合性能測試機(jī)、COS綜合性能測試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測試機(jī)等，這些設(shè)備對瑞波光電提升產(chǎn)品性能，保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。目前除了瑞波自己產(chǎn)線應(yīng)用外，瑞波光電開始面向下游客戶以及同行開始銷售，大大提升了整個行業(yè)的技術(shù)和測試水平，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的一份力量。
目前瑞波光電的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、光通信、醫(yī)療美容、激光顯示、激光測距雷達(dá)、科研國防等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
    目前瑞波光電的產(chǎn)品在市場上處于供不應(yīng)求的局面，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足滿足市場的需求，本次A輪融資將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能和新產(chǎn)品的研制和開發(fā)。
    作為瑞波光電本輪的領(lǐng)投方，賽富基金和深創(chuàng)投肯定了瑞波光電在行業(yè)里的貢獻(xiàn)與價值。其合伙人認(rèn)為，從投資策略來看，投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注高技術(shù)門檻、高成長性、并有望成長為所在行業(yè)頭部企業(yè)的項(xiàng)目。瑞波光電擁有自主開發(fā)的大功率半導(dǎo)體激光芯片核心技術(shù)和工藝，打破了國內(nèi)大功率激光芯片絕大部分依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，存量市場具有巨大的進(jìn)口替換機(jī)會；未來的智能制造、激光雷達(dá)、3D傳感、激光顯示、生物醫(yī)療等新應(yīng)用勢必催生對激光芯片新的需求，，我們對瑞波光電的發(fā)展空間很有信心。
    瑞波光電CEO胡海博士指出，智能制造、激光雷達(dá)、消費(fèi)光子和激光醫(yī)療是瑞波光電未來重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用市場。他認(rèn)為，這些新興應(yīng)用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求，瑞波獨(dú)有的工藝、專利以及測試技術(shù)將成為核心競爭力。應(yīng)用客戶在關(guān)注產(chǎn)品性能和可靠性的同時，也對訂單交付、定制化服務(wù)提出更多要求。胡海也指出，本輪融資將大大提升瑞波現(xiàn)有產(chǎn)能，增強(qiáng)訂單交付能力，同時也會有效增強(qiáng)瑞波研發(fā)資源和力量。

    在談及未來企業(yè)的發(fā)展規(guī)劃時，胡海表示，瑞波光電三年內(nèi)將完成產(chǎn)能持續(xù)倍增計(jì)劃，開發(fā)國內(nèi)外的經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)。同時也透露瑞波光電將持續(xù)投入IT系統(tǒng)建設(shè)和人才方面的建設(shè)；在研發(fā)方面，每年將不低于20%的預(yù)算用于新產(chǎn)品開發(fā)，將瑞波光電打造成為全球領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商。