7月17日，為期3天的第四屆國際半導體顯示博覽會(UDE2023)在深圳拉開帷幕。深圳瑞波光電子有限公司（展位號：9-A19）在本次UDE展會上展示了針對激光顯示和照明用途的的大功率638nm(0.5W/1W/2W)和665nm(0.5W/2W)激光芯片，瑞波也提供連續(xù)功率 500mW 638nm/665nm TO56 器件，以及1W 638nm TO9 以及2W 665nm TO9 器件,主要用于照明和醫(yī)療領域。
UDE2023第四屆國際半導體顯示博覽會榮耀打造以半導體顯示技術、產品和應用創(chuàng)新為評判標準的獎項—「UDE迪斯普獎」。通過每年度舉辦「UDE 迪斯普獎」評選活動，客觀公正地甄選出顯示行業(yè)企業(yè)的前沿技術和創(chuàng)新應用產品案例， 以此來為了表彰產品與技術創(chuàng)新、創(chuàng)新應用等各方面具有突出貢獻和重要影響力的企業(yè)和團隊，瑞波憑借激光顯示用大功率638nm 激光芯片成功斬獲迪斯普核心器件創(chuàng)新大獎，本次獲獎彰顯了瑞波光電的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展能力，并有望推動行業(yè)實現(xiàn)新的跨越與升級。
關于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè)，擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發(fā)咨詢服務。
公司芯片產品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數百瓦級，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達到國內領先、部分國際領先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。
公司產品廣泛應用于激光雷達、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領域。瑞波光電的發(fā)展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。
