2024年10月17日，廣東省人民政府頒發(fā)了2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎的通報（粵府〔2024〕54號），瑞波光電作為第一完成單位申報的《大功率半導(dǎo)體激光芯片與測試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用》技術(shù)研發(fā)項目獲得2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎科技進(jìn)步二等獎。

   
   大功率激光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用到智能制造、激光雷達(dá)、激光醫(yī)美、激光顯示照明、3D傳感、消費電子等多個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。本項目的成功實施解決了核心激光芯片卡脖子問題，推動國內(nèi)激光芯片技術(shù)的快速迭代，有效降低國產(chǎn)激光芯片的整體成本，最終實現(xiàn)國產(chǎn)激光芯片的大規(guī)模應(yīng)用普及；有助于推動我國半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計、材料生長、工藝制作以及芯片檢測等方面的技術(shù)進(jìn)步，形成一批從跟跑到領(lǐng)跑的激光芯片技術(shù)，大幅度提高我國激光芯片行業(yè)生產(chǎn)復(fù)雜高端芯片、封裝器件和芯片檢測設(shè)備的能力和水平。

   項目實施有助于加快大功率半導(dǎo)體激光器的國產(chǎn)化進(jìn)程，有利于廣東省拓展大功率半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試及下游終端應(yīng)用完整產(chǎn)業(yè)鏈，有利于進(jìn)一步推動大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝及測試表征設(shè)備及相關(guān)共性技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。不僅可以促進(jìn)我國激光器芯片組件的批量化生產(chǎn)，更有利于建立廣東乃至中國半導(dǎo)體激光器芯片組件測試裝備的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化，為大灣區(qū)激光產(chǎn)業(yè)圈的壯大和發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)，為整個半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)降低成本、提高效率、擴(kuò)大應(yīng)用提供強(qiáng)有力支撐。同時也很好地策應(yīng)了廣東省剛剛版發(fā)的《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。

   瑞波光電一如既往重視技術(shù)研發(fā)，近年來曾獲得深圳市科學(xué)技術(shù)獎科技進(jìn)步獎二等獎。此次再獲榮譽(yù)，是對瑞波光電長期以來堅持研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新的充分肯定，也將激勵瑞波光電在今后的創(chuàng)新之路上再接再厲、勇攀高峰！