產(chǎn)品概要：

在可控溫度的工作臺(tái)上，對(duì)封裝之后的半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊自動(dòng)測定其光功率、電氣、波長、FFP等特性。

   -對(duì)封裝好的光纖耦合模塊做表征測試

   -標(biāo)準(zhǔn)電流范圍0-25A

   -良好熱管理能力

   -可測量含有15個(gè)單管芯片的模塊

   -自動(dòng)找平模塊固定治具

產(chǎn)品特點(diǎn)：

   -快速度、高精度測量

   -可適用于不同規(guī)格、尺寸的光纖耦合模塊

   -機(jī)臺(tái)可根據(jù)用戶創(chuàng)建、修改的recipe進(jìn)行自動(dòng)測試

   -測試參數(shù)全面，兼容性強(qiáng)

   -友好的人機(jī)交互界面，操作簡單，易于使用

   -可根據(jù)用戶需要定制