深圳瑞波光電子有限公司將從2021年1月份正式發(fā)布一款500mW 638nm大功率紅光激光芯片，該款芯片可以用于照明領域。產品型號為RB-638A-55-0.5-1.2-SE，其中發(fā)光條寬55μm、腔長1.2mm，輸出功率為500mW，室溫下工作電流為700mA。芯片整體尺寸為0.3mmx1.2mm（寬*長），芯片支持裸芯、COS以及TO-56封裝。

    激光技術目前在景觀照明、城市照明、特種照明、AR/VR目前展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景， 瑞波公司承擔了科技部在2016-2018年重點研發(fā)計劃里與紅光顯示光源相關的全部6個課題。 并為2017年“高光束質量、低閾值、長壽命、低成本紅光LD 材料及器件關鍵技術與工程化研究”重點研發(fā)計劃的總牽頭單位。此次新產品的發(fā)布系在科技部重點研發(fā)計劃的基礎上產業(yè)化的結果。