結(jié)合非對(duì)稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、大光腔設(shè)計(jì)、量子阱結(jié)構(gòu)優(yōu)化、腔面鈍化等先進(jìn)技術(shù)，提供高可靠性、高性價(jià)比的邊發(fā)射（(EEL)大功率半導(dǎo)體激光芯片（含單管芯片及巴條)。可實(shí)現(xiàn)大功率、高光束質(zhì)量以及低成本，同時(shí)擁有極高的可靠性水準(zhǔn)。

自主研發(fā)基于AlN基底的熱沉材料和獨(dú)特的貼片工藝，研究了熱管理和熱應(yīng)力控制技術(shù)，解決了芯片散熱和進(jìn)一步封裝的問題，產(chǎn)品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。

測(cè)試和老化是大功率半導(dǎo)體激光器性能表征的核心設(shè)備，對(duì)驗(yàn)證芯片和器件性能起到關(guān)鍵作用。瑞波光電憑借多年的經(jīng)驗(yàn)自研了完整的半導(dǎo)體激光測(cè)試解決方案。

除了制造服務(wù)外，瑞波光電還為客戶提供定制化服務(wù)，涵蓋以下內(nèi)容：-芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)-綜合性能測(cè)試-老化/壽命測(cè)試-失效分析-其他代工